晶龙特碳取得半导体用超高纯石墨加热元件专利 减小因磕碰发生断裂的现象
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2025-08-22 01:06:31
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金融界2025年8月21日消息,国家知识产权局信息显示,北京晶龙特碳科技有限公司取得一项名为“半导体用超高纯石墨加热元件”的专利,授权公告号 CN223246726U,申请日期为 2024年10月。

专利摘要显示,本实用新型公开了半导体用超高纯石墨加热元件,属于石墨加热件领域,包括U型座和石墨加热棒,所述U型座呈向上敞口的U型结构,所述U型座两端顶部为对接筒,所述对接筒内部垂直设置有芯棒,所述芯棒与U型座一体结构,所述石墨加热棒底端与对接筒内部尺寸相适配,所述石墨加热棒底部开设有对接孔,所述芯棒与对接孔内部尺寸相适配,所述石墨加热棒顶部设置有电极头,所述U型座内侧横向设置有连接台,U型石墨加热棒由两个单独的加热棒和U型座组合而成,在运输时可进行分类运输,减小因磕碰发生断裂的现象,棒身与U型座通过对接筒进行固定,且在棒身的中心位置插入有芯棒,以提高对电流和热量的传递。

天眼查资料显示,北京晶龙特碳科技有限公司,成立于2015年,位于北京市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京晶龙特碳科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息24条,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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