晶龙特碳取得半导体用超高纯石墨加热元件专利 减小因磕碰发生断裂的现象
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2025-08-22 01:06:31
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金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶龙特碳科技有限公司取得一项名为“半导体用超高纯石墨加热元件”的专利，授权公告号 CN223246726U，申请日期为 2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了半导体用超高纯石墨加热元件，属于石墨加热件领域，包括U型座和石墨加热棒，所述U型座呈向上敞口的U型结构，所述U型座两端顶部为对接筒，所述对接筒内部垂直设置有芯棒，所述芯棒与U型座一体结构，所述石墨加热棒底端与对接筒内部尺寸相适配，所述石墨加热棒底部开设有对接孔，所述芯棒与对接孔内部尺寸相适配，所述石墨加热棒顶部设置有电极头，所述U型座内侧横向设置有连接台，U型石墨加热棒由两个单独的加热棒和U型座组合而成，在运输时可进行分类运输，减小因磕碰发生断裂的现象，棒身与U型座通过对接筒进行固定，且在棒身的中心位置插入有芯棒，以提高对电流和热量的传递。
天眼查资料显示，北京晶龙特碳科技有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶龙特碳科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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