钰晶半导体取得一种方便对半导体集成晶体管封装结构上盖进行封装与拆卸的专利，操作简单
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2025-08-22 13:09:14
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏钰晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体集成晶体管封装结构”的专利，授权公告号CN223260585U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体集成晶体管封装结构，包括底板：所述底板的上侧固定连接有多个支撑块与固定杆，所述固定杆的上端固定连接有支撑板，所述支撑板的上侧设置有半导体芯片，所述半导体芯片的前后两侧均固定连接有多个引脚，所述底板的上侧设置有封装单元与上盖，所述封装单元包括安装块，所述安装块固定连接在底板左右两端的上侧，左右两侧所述安装块靠近上盖的一侧均开设有卡槽，所述卡槽的内侧设置有卡杆。通过设置有底板、半导体芯片、引脚、上盖、安装块、卡槽、卡杆、移动板、弹簧一、连接板、限位杆、弹簧二与拉板，方便控制两侧拉板上升并向中间拉动，方便快速对上盖进行封装与拆卸，相比于使用螺栓进行封装，操作简单。
天眼查资料显示，江苏钰晶半导体科技有限公司，成立于2020年，位于宿迁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏钰晶半导体科技有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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