小米申请缓冲组件、壳体组件及电子设备专利，减小电子设备的内部压力
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2025-08-22 14:07:59
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“缓冲组件、壳体组件及电子设备”的专利，公开号CN120520929A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本申请涉及缓冲组件、壳体组件及电子设备。所述缓冲组件包括由柔性材料制成的柔性基材，所述柔性基材设有沿自身厚度方向贯通的第一通孔和与所述第一通孔连通的缝隙，所述第一通孔在所述柔性基材的厚度方向被密封，所述第一通孔与所述缝隙设置成，在所述第一通孔与所述缝隙相连通的部位处形成突变，对从所述第一通孔流向所述缝隙的气体产生阻力。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目139次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界
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