金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,上海睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种真空腔用加热器及半导体加工设备”的专利,授权公告号CN223261672U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体装备领域,公开了一种真空腔用加热器及半导体加工设备。其中真空腔用加热器包括加热丝和盘体。其中加热丝的数量设置为至少两个,盘体的数量设置为多个,多个盘体层叠设置,任意相邻两个盘体之间均设置有加热丝,且多个该盘体由导热材料制成。当使用该真空加热器时,两个加热丝将被通入热源对置于最上方盘体的待加热产品进行加热,使待加热产品有较快的升温速率和更好的热稳定性,进而提高该真空用加热器的使用效率,减少待加热产品的报废率。
天眼查资料显示,上海睿昇半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析,上海睿昇半导体科技有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息110条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界