攀枝花镁森科技有限公司取得新型IC芯片封装结构专利
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2025-08-22 19:38:38
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，攀枝花镁森科技有限公司、西昌学院取得一项名为“一种新型IC芯片封装结构”的专利，授权公告号CN120237117B，申请日期为2025年06月。
来源：金融界
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