攀枝花镁森科技有限公司取得新型IC芯片封装结构专利
创始人
2025-08-22 19:38:38
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金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,攀枝花镁森科技有限公司、西昌学院取得一项名为“一种新型IC芯片封装结构”的专利,授权公告号CN120237117B,申请日期为2025年06月。

来源:金融界

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