华进半导体等取得半导体封装结构及制备方法相关专利
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2025-08-22 21:11:08
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金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、上海先方半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构及制备方法”的专利,授权公告号CN114361153B,申请日期为2022年01月。

天眼查资料显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,成立于2012年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目102次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息1105条,此外企业还拥有行政许可54个。

上海先方半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1750万人民币。通过天眼查大数据分析,上海先方半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息200条,此外企业还拥有行政许可3个。

来源:金融界

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