开平依利安达申请超低介电常数电路板制备工艺专利，可制备超低介电常数电路板
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2025-05-19 17:36:28
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，开平依利安达电子第五有限公司申请一项名为“一种超低介电常数电路板的制备工艺”的专利，公开号 CN119997386A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超低介电常数电路板的制备工艺，涉及电路板技术领域，包括以下步骤：S1：制作内层高频信号线路：在基板上通过干菲林贴膜、曝光、显影、蚀刻工艺形成高频信号线路；S2：制作防焊挡桥：在高频信号线路周围通过丝印、曝光、显影工艺形成防焊挡桥；S3：加工半固化片真空腔体区域：通过机械锣板方式把高频线路上层的半固化片锣除形成半固化片坑槽；S4：压合成型：通过棕化、排板、压板方式将所有层压合在一起形成包含真空腔体的外层半成品线路板；S5：加工非镀通孔：在真空腔体区域的非信号线位置机械钻孔形成非镀通孔，得到超低介电常数电路板。
天眼查资料显示，开平依利安达电子第五有限公司，成立于2002年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6167.51万美元。通过天眼查大数据分析，开平依利安达电子第五有限公司参与招投标项目1次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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