无锡芯灵微电子取得口字型热源流量芯片散热结构专利，有效防止芯片过热
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2025-08-23 13:38:15
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯灵微电子有限公司取得一项名为“一种口字型热源流量芯片散热结构”的专利，授权公告号CN223260590U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型属于芯片散热技术领域，具体是一种口字型热源流量芯片散热结构，包括用于承载流量芯片的基板，基板正上方固定连接有安装块，安装块内设置有散热机构；本实用新型通过设置散热机构，散热板直接与热源流量芯片贴合，确保了热量的有效传递和快速散发，实现了安装腔内的空气循环流动，保证了散热效果的持续性，扩大了散热面积，降低了空气流动阻力，使得热量能够被更快、更有效地带走，避免了芯片因过热而损坏或性能下降的问题，通过进风口与风源连接，有效防止了芯片过热，提高了设备的稳定性和可靠性。

天眼查资料显示，无锡芯灵微电子有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯灵微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

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