无锡芯灵微电子取得口字型热源流量芯片散热结构专利,有效防止芯片过热
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2025-08-23 13:38:15
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金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,无锡芯灵微电子有限公司取得一项名为“一种口字型热源流量芯片散热结构”的专利,授权公告号CN223260590U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型属于芯片散热技术领域,具体是一种口字型热源流量芯片散热结构,包括用于承载流量芯片的基板,基板正上方固定连接有安装块,安装块内设置有散热机构;本实用新型通过设置散热机构,散热板直接与热源流量芯片贴合,确保了热量的有效传递和快速散发,实现了安装腔内的空气循环流动,保证了散热效果的持续性,扩大了散热面积,降低了空气流动阻力,使得热量能够被更快、更有效地带走,避免了芯片因过热而损坏或性能下降的问题,通过进风口与风源连接,有效防止了芯片过热,提高了设备的稳定性和可靠性。

天眼查资料显示,无锡芯灵微电子有限公司,成立于2020年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡芯灵微电子有限公司参与招投标项目4次,专利信息47条,此外企业还拥有行政许可7个。

来源:金融界

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