上海泰则半导体申请数据处理专利，提升硬件结构扩展性
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2025-05-19 17:36:42
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海泰则半导体有限公司申请一项名为“数据处理装置、方法、设备及芯片”的专利，公开号CN119987855A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请涉及数据处理领域，尤其是一种数据处理装置、方法、设备及芯片。该装置中，控制器模块从任务请求端接收任务选择信号，基于任务选择信号确定任务执行单元所需执行的目标任务；任务执行单元基于目标任务选取对应的硬件处理模块，以构建得到对应的目标任务路径；任务执行单元接收待处理数据，并将待处理数据输入到目标任务路径中，以启动目标任务，得到任务执行结果；读取结果模块将任务执行结果输出至任务请求端。该装置通过任务选择信号和动态组合的硬件处理模块适应各种多项式乘法任务的计算需求，提升硬件结构的扩展性，提升资源利用率。
天眼查资料显示，上海泰则半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泰则半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息18条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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