合肥晶合集成申请能够适当地评价偏差的影响而预测电路特性的电路模拟装置及程序产品专利，能够适当地评价偏差的影响而预测电路特性_电子应用

合肥晶合集成申请能够适当地评价偏差的影响而预测电路特性的电路模拟装置及程序产品专利，能够适当地评价偏差的影响而预测电路特性

创始人

2025-08-23 18:33:14

0次

金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“电路模拟装置及电路模拟程序产品”的专利，公开号CN120524895A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明提供能够适当地评价偏差的影响而预测电路特性的电路模拟装置及电路模拟程序产品。电路模拟装置包括：数据输入部，其接受设计数据的输入；标准化计算部，其对预测的多种特性值进行标准化；马氏距离计算部，其针对标准化后的特性值的组，计算距标准化后的原点的马氏距离；阈值设定部，其设定针对计算出的马氏距离的阈值；快点慢点计算部，其计算标准化后的多种特性值中的快点和慢点；不平衡角确定部，其在正交坐标系中确定第一不平衡角点和第二不平衡角点；以及参数计算部，其根据快点、慢点、第一不平衡角点以及第二不平衡角点计算偏差。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1200条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

企业显示评价模拟电路偏差影响标准化晶合专利马氏角点特性值计算部

上一篇：江西明南科技取得铝电解电容器套管机用下料装置专利，不会导致电容器受夹持而变形受损

下一篇：江苏东海半导体申请超大功率IGBT模块测试装置专利，提高了IGBT模块的检测效率

合肥晶合集成申请能够适当地评价偏差的影响而预测电路特性的电路模拟装置及程序产品专利，能够适当地评价偏差的影响而预测电路特性

相关内容

热门资讯