沃孚半导体申请用于一个或多个功率器件的功率电子封装布局等相关专利，实现功率电子封装布局、结构和/或配置
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2025-08-25 09:32:33
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金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“用于一个或多个功率器件的功率电子封装布局、结构和/或配置及其实现过程”的专利，公开号CN120530491A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开涉及用于一个或多个功率器件的功率电子封装布局、结构和/或配置。此外，本公开涉及实现用于一个或多个功率器件的功率电子封装布局、结构和/或配置的过程。功率封装件包括：功率基板；一个或多个功率器件，布置在功率基板上；以及引线框架功率互连部，具有引线框架第一部分和引线框架第二部分。
来源：金融界
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