华芯联取得能提高陶瓷压阻传感器芯体结构使用方便性的专利
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2025-08-25 11:33:39
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金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市华芯联科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷压阻传感器芯体结构”的专利，授权公告号CN223259102U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及陶瓷压阻传感器技术领域，尤其是一种陶瓷压阻传感器芯体结构，包括底板、壳体和散热片，所述壳体活动连接在底板的上方，多个所述散热片固定安装在壳体的外壁前端，所述底板的上方两侧设有壳体可拆卸结构，所述底板的上方内侧设有陶瓷压阻传感器芯体结构。该陶瓷压阻传感器芯体结构，壳体在进行安装时，壳体的内壁能够推动卡块向后弯曲，直到卡块前端位置与安装孔相对，这时压缩弹簧收缩提供的弹性会把卡块向外推动，卡块插入到安装孔内侧，即可实现壳体与下方底板的连接固定，利用便捷方便的壳体安装结构，使得压力芯片在出现问题时，能够及时的拆卸修理，提高了陶瓷压阻传感器芯体结构的使用方便性。
天眼查资料显示，东莞市华芯联科技有限公司，成立于2020年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本390.625万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市华芯联科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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