金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,万国半导体国际有限合伙公司取得一项名为“气体掺杂物掺杂的深沟槽超级结高压MOSFET”的专利,授权公告号CN114530415B,申请日期为2021年11月。
来源:金融界
上一篇:半导体板块盘中走弱,芯原股份领跌9.16%
下一篇:中原内配:公司不是阳光电源股东