九江德福科技申请带平面电阻附载体铜箔等相关专利，可提升电阻器尺寸精度
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2025-08-26 11:33:43
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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种带平面电阻的附载体铜箔及其制备方法以及线路板”的专利，公开号CN120547760A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及一种带平面电阻的附载体铜箔及其制备方法以及线路板，所述附载体铜箔依次堆叠有载体、剥离层、极薄铜层和电阻层；所述载体为表面涂敷有树脂层的金属；所述电阻层分布在极薄铜层上的部分区域。本发明的附载体铜箔不仅可提升电阻器的尺寸精度，而且能大幅改善铁磁性元素带来的信号损失；改良的载体在剥离之后也可回收利用，节约了生产成本。
天眼查资料显示，九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息443条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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