惠祥电子申请空调传感器用铜质外壳加工打孔装置专利，能满足不同形状尺寸的打孔操作
创始人
2025-08-26 13:32:48
0次
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖北惠祥电子科技有限公司申请一项名为“一种空调传感器用铜质外壳加工打孔装置”的专利，公开号CN120533507A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明提供一种空调传感器用铜质外壳加工打孔装置，涉及打孔装置技术领域，包括底座、打孔件、打孔调节台以及定位件；打孔件通过位移平台活动安装于底座上，且位移平台带动打孔件沿第一方向进行直线运动；打孔调节台安装于底座上，且打孔调节台上设置有安装平台，打孔调节台用于带动定位件沿第二方向及第三方向进行直线运动；定位件固定安装于安装平台上，定位件具有开合设置的安装端，安装端上设置有与空调传感器用铜质外壳相匹配的定位套。
天眼查资料显示，湖北惠祥电子科技有限公司，成立于2015年，位于咸宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北惠祥电子科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
富联精密电子取得风扇组件及电子...
国家知识产权局信息显示，富联精密电子（天津）有限公司取得一项名为“风扇组件及电子设备”的专利，授权公...
怎么选电力稳压器 多场景适配要...
电力稳压器的核心作用 在日常生产生活中，电网电压往往会因为负载变化、线路干扰等因素出现波动，这种波动...
ETF午评 | 半导体板块回调...
A股三大指数早盘涨跌不一，截至午盘，上证指数涨0.43%，深证成指跌0.24%，创业板指跌0.82%...
芯片概念股走弱，科创芯片ETF...
芯片概念股走弱，中微公司跌超7%，澜起科技跌超6%，拓荆科技跌超5%。 受盘面影响，科创芯片ETF跌...
PCB概念持续走高
华正新材涨停，此前金安国纪涨停，鹏鼎控股、南亚新材、宝鼎科技跟涨。 (本文来自第一财经)
商络电子：暂未涉及电子布相关业...
商络电子今日在互动平台表示，公司为 电子元器件分销商，暂未涉及电子布相关业务。
每周股票复盘：强达电路（301...
截至2026年6月18日收盘，强达电路（301628）报收于120.73元，较上周的108.74元上...
每周股票复盘：乾照光电（300...
截至2026年6月18日收盘，乾照光电（300102）报收于24.62元，较上周的23.22元上涨6...
浙江冠宇申请锂离子二次电池专利...
国家知识产权局信息显示，浙江冠宇电池有限公司申请一项名为“一种锂离子二次电池”的专利，公开号CN12...
量子芯云申请支持多层次混合重构...
国家知识产权局信息显示，量子芯云（北京）微电子科技有限公司申请一项名为“一种支持多层次混合重构的晶圆...