上海维安半导体取得双向可控硅器件制备相关专利
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2025-08-26 16:06:16
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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海维安半导体有限公司取得一项名为“一种双向可控硅器件的制备方法及双向可控硅器件”的专利，授权公告号CN116072672B，申请日期为2023年02月。
天眼查资料显示，上海维安半导体有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海维安半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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