光力科技:半导体封测装备与物联网业务协同发展 上半年扭亏为盈
创始人
2025-08-27 18:33:21
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中证报中证网讯(王珞)8月26日晚,光力科技披露2025年半年度报告。报告期内,公司紧抓半导体国产化浪潮与矿山智能化政策机遇,以技术创新为核心驱动力,实现半导体封测装备与物联网安全生产监控双主业协同发展。不仅营收、净利润等核心业绩指标大幅改善,更在核心技术突破、产品国产化落地及全球化布局优化方面取得显著成果,为长期高质量发展奠定坚实基础。

营收净利双增 经营质量优化

上半年,公司实现营业收入2.88亿元,同比增长20.63%;实现归母净利润2517.99万元,实现扣非净利润1070.53万元,均较上年同期扭亏为盈。主营业务盈利能力显著提升,盈利质量优化。同时,公司资产负债率降至31.90%,较上年末下降1.56个百分点,财务结构更趋稳健。

从业务板块看,两大核心业务呈现“互补支撑、协同增长”特征。半导体封测装备制造业务营收1.34亿元,安全生产及节能监控业务营收1.54亿元,双主业均保持稳健增长态势,展现出强劲的业务韧性。安全生产监控类产品以71.43%的高毛利率成为利润“压舱石”,营收同比增长32.61%;半导体封测装备类产品毛利率提升1.57个百分点至41.41%,产品附加值与市场竞争力进一步凸显,为公司长期增长注入新动能。

半导体业务突破 国产化进程加速

作为公司战略发展核心板块,2025年上半年光力科技在半导体封测装备领域持续突破,从“技术积累”向“产业化落地”加速迈进。核心产品矩阵不断完善,12英寸全自动双轴晶圆切割划片机8230系列(含8230CF、8230CIS等高端机型)实现批量销售,82WT机型凭借“无需贴膜、切割精度一致性高”优势,成为汽车电子Wettable QFN封装领域领先解决方案,已获头部客户批量订单;用于Low-K开槽的激光划片机9130、12英寸全自动减薄机3230等新品完成优化验证,即将进入市场导入阶段。

核心零部件国产化取得关键进展,公司开发了一系列国产切割划片机、国产化核心零部件和刀片等,性能处于国际一流水平,已经进入头部封测企业并形成批量销售。研发投入持续加码,报告期内研发投入5391.07万元,同比增长2.21%。

物联网业务稳健 智能化升级提速

在物联网安全生产监控领域,光力科技凭借三十年行业积淀与技术优势,紧抓矿山智能化政策机遇,实现业务稳定增长与产品结构升级:瓦斯智能化精准抽采系统融合大数据分析与AI技术,实现瓦斯抽采全程可视化、智能化管控;数字化智能钻机可减少井下作业人员、降低安全风险,与瓦斯抽采系统形成“勘探-抽采”一体化解决方案;采空区火源定位系统采用创新透地通信技术,精准定位发火位置,已在国内多省份推广应用。报告期内,公司核心产品销量持续攀升。

报告期内,公司积极响应“双碳”战略,推出瓦斯利用与排放监控系统,为煤矿企业碳减排提供技术支撑,目前已进入试点应用阶段。报告期内,矿用本安型激光一氧化碳传感器等新品完成研发,抗干扰性、稳定性较传统产品大幅提升,将受益于新版煤矿安规实施带来的设备更新需求。

下半年,光力科技表示将继续以技术创新为核心,充分发挥国内外研发团队的协同效应,以市场需求为导向持续拓宽产品品类,丰富产品系列,提升公司品牌知名度和市场影响力;强化精益生产和生产协同,降低因国际地缘冲突带来的潜在风险;推进半导体切磨抛设备、核心零部件和耗材的国产化进程,提升公司核心零部件的生产制造能力,为公司的长期可持续发展奠定基础。

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