8月20日下午，新永利高级工程师、技术负责人余攀在2025电容新技术研讨会带来精彩演讲。本次演讲以“电容应用常见问题及规避策略”为主题，解析MLCC结构原理及关键性能指标，系统梳理电容应用中的常见问题及解决方案，最终助力客户实现从元器件选型到终端应用的全链路可靠性升级。

第一章节率先介绍新永利的主营业务。

新永利主营MLCC销售，提供各大国内外品牌MLCC产品，旗下拥有专业的采购、跟单、测试以及业务等团队，并全面推行6S办公标准以及5S服务规范，能够确保客户需求的高效准确响应以及优质服务交付。

新永利拥有全球品牌直供、数据中心赋能、数字化供应链、免费样品支持以及高效物流网络五大服务优势，满足客户从研发立项到最终投产的全方位需求。

新永利以“芯声”为例，简要介绍该企业旗下优势产品。首先是一般通用性产品（消费类/通讯类应用），该分类产品包括CSA、CSO、CSS、CGA四个系列，尺寸覆盖01005~1812，耐压覆盖6.3V~3kV，容值覆盖0.1pF~100uF，该分类产品兼顾成本及特性之要求。

其次是工业级应用，该分类产品以CIA系列为主，尺寸覆盖0201~1210，耐压覆盖4V~2kV，容值覆盖0.1pF~100uF，主打高可靠度。

最后是车规级产品，该分类产品以CAI、CAA、CAS三个系列为主，尺寸覆盖0201~2220，耐压覆盖6.3V~250V，容值覆盖0.2pF~22uF，特点是均通过AEC Q200认证。

第二章节主要介绍MLCC电容的结构和制作流程。

贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层片式陶瓷电容器(MLCC)，也称为贴片电容。此类电容特点是容值高、尺寸小，易于全自动贴片生产。

MLCC电容主要经过原料→流延→印刷→叠层→压合→切割→排胶→烧结→倒角→端电极沾覆→电镀→测试分选→编带这十三道工序。

第三部分主要围绕电容应用常见问题以及规避策略。

MLCC电容常见失效模式有五种，分别为：机械应力失效（占比60%）、热冲击裂失效（占比15%）、电击穿失效（占比10%）、碰撞损失失效（占比10%）、其他失效（占比5%）。

机械应力失效主要由两方面原因导致，一方面是由于PCB弯曲/扭曲导致MLCC发生形变导致失效，另一方面是焊锡量过多，焊接冷却后形成拉扯应力导致裂纹。

产品产品机械断裂问题常见于0603以上的大尺寸产品中出现，造成断流的原因主要由以下几类：陶瓷材质本身较脆、安装方法不正确、PCB板弯曲变形、过多的焊锡量、MLCC在PCB板安装位置的设计。

在SMT生产线中，会因为SMT吸嘴老化或调节误差导致吸头偏移中心导致MLCC器件收到过量冲击力而断裂；同时PCB板存在杂质也会因受力不均导致断断裂。因此推荐在生产前预留厚度偏差以及高度差，同时建议在在PCB的下方放支撑钉，避免下压形变断裂。

热应力失效主要由焊接热应力断裂和热循环断裂两类原因导致。

在焊接时器件承受剧烈的温度变化，当器件的陶瓷体承受温度变化时，由温度梯度产生的热应力可能会导致陶瓷体中产生断裂。

在实际产品设计焊盘时因故设计阻焊层，避免一侧锡量过多或者连锡，减少应力不均匀的情况出现，进而降低器件断裂风险。

贴片电容过压击穿一般表现为，瓷体从内由外击穿。导致击穿的常见情况主要由电压过大击穿以及贴片电容陶瓷内部损坏，通电后击穿两种原因导致。因此在产品设计是要检查MLCC是否满足耐压需求以及检测MLCC电容产品是否存在缺陷。

如您有需要可通过上述方式联系新永利。

充电头网总结

深圳市新永利电子有限公司始创于2015年，是一家专注于电容业务的企业，拥有10年+的行业经验，其核心目标为以“质量零缺陷”，并在测试、供应和流程管理等方面进行了大量投入，构建了全流程、体系化的能力，立志打造成电容领域的数字化供应链企业。

以上便是本次新永利电容应用常见问题及规避策略主题演讲的全部内容了，感谢您的阅读，我们下次再见！