国家知识产权局信息显示,苏州维嘉科技股份有限公司申请一项名为“电路板加工设备控制方法及电路板加工设备”的专利,公开号CN121262726A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本申请提供了一种电路板加工设备控制方法,包括,校正第一主轴相对于工作台承载的目标电路板的位置,连杆串联连接第一主轴和第二主轴;控制第一主轴和第二主轴加工测试孔,检测第二主轴的相对位置偏差;控制第一主轴加工目标电路板;基于相对位置偏差,调节第二主轴的位置;控制第二主轴继续加工目标电路板。本申请还提供了一种电路板加工设备。这种电路板加工设备控制方法及电路板加工设备,可以提高加工效率和加工精度。
天眼查资料显示,苏州维嘉科技股份有限公司,成立于2007年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4744.2883万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州维嘉科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目34次,财产线索方面有商标信息33条,专利信息766条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯