硅格半导体申请存储颗粒兼容专利，减少生产成本
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2025-05-19 19:33:39
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市硅格半导体有限公司申请一项名为“存储颗粒的兼容方法、装置、终端设备和可读存储介质”的专利，公开号CN120011255A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请适用于存储技术领域，提供了一种存储颗粒的兼容方法、装置、终端设备和可读存储介质。本申请实施例通过统一的映射表管理方式来管理所有类型的存储颗粒，无论不同封装类型的存储颗粒内部包含多少个LUN单元，或者这些LUN单元的地址如何分布，都可以得到重建LUN映射表以及重建CE映射表，准确地表征出各类型存储颗粒内LUN单元的物理与逻辑映射关系，以及CE单元的物理与逻辑映射关系，进而实现对各种封装类型的存储颗粒的支持。因此本申请可以减少针对不同存储颗粒类型的版本支持，从而减少用户选择错误版本的可能性，进而降低了生产成本。并且简化了存储颗粒的管理流程，提高了存储系统的稳定性和可靠性，从而提升了用户体验。
天眼查资料显示，深圳市硅格半导体有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市硅格半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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