在半导体产业链高度全球化的今天，关键材料的供应安全和自主可控已成为各国关注的焦点。作为国内少数具备 12 英寸集成电路晶圆关键材料研发与规模量产能力的企业，恒坤新材料正在加快资本市场布局，力求在国产替代的战略窗口期进一步抢占先机。

深耕光刻材料与前驱体，切入核心工艺环节

公开资料显示，恒坤新材主要产品覆盖 SOC、BARC、KrF、i-Line 光刻材料和前驱体材料，广泛应用于先进制程 NAND、DRAM 存储芯片以及 90nm 技术节点及以下逻辑芯片的生产工艺。光刻材料和前驱体被视为半导体制造环节中最具技术壁垒的领域之一，长期依赖海外少数企业供应。恒坤新材在这一领域的突破，意味着本土晶圆厂有望逐步获得更多可控的材料来源，从而降低对进口的高度依赖。业内人士评价称：“谁能掌握材料，谁就能在产业链中占据主动权。”

IPO 拟募资超 10 亿元，锁定核心项目

此次恒坤新材计划通过科创板 IPO 募集资金 10.07 亿元，资金将主要投向“集成电路前驱体二期项目”和“先进材料项目”。其中，前驱体二期项目旨在扩大高纯度金属有机化合物的产能，满足下游先进工艺节点日益增长的需求；先进材料项目则着眼于新一代光刻材料和其他辅助材料的研发生产。这些投入不仅直接提升公司产能，还将推动其在关键工艺材料上的产品线更加完整，为未来进一步切入更高端技术节点打下基础。

财务表现稳中向上，自产业务成长迅速

从财务角度看，恒坤新材的基本面展现出一定的韧性。2022–2024 年，公司营收分别为 3.22 亿元、3.68 亿元和 5.48 亿元，净利润保持在 9000 万至 1 亿元区间，维持了稳定盈利。2025 年上半年，公司营业收入达 2.94 亿元，同比增长 23.7%；其中自产产品收入同比大幅增长 72.6%。这一数据表明，恒坤新材正在逐步摆脱对代理业务的依赖，自主研发与生产能力在整体营收中的比重快速提升。对于资本市场而言，这意味着其成长逻辑正逐渐从“贸易驱动”向“技术驱动”转型。

国产替代战略意义凸显

在全球半导体材料领域，日韩企业长期处于寡头地位。以光刻胶为例，全球 90% 以上市场由日本厂商占据，中国大陆厂商市占率不足 5%。在这一格局下，恒坤新材等本土企业的突破不仅具有商业价值，更承载着战略意义。

中国半导体行业协会专家表示：“关键材料的自主化，关乎整个产业链的稳定与安全。资本市场支持有技术、有积累的企业上市融资，有助于产业形成正向循环。”

市场与监管的关注点

本次上会，恒坤新材在收入确认、会计政策以及信息披露上进行了系统性回应。市场观察人士认为，这种积极回应的态度，本身也是对其治理水平和规范化能力的一种检验。从产业层面来看，投资者更为关注的是公司募投项目能否按期落地，研发进度是否能够持续保持，以及如何通过客户认证实现产品的大规模应用。这些问题不仅是市场的普遍关切，也是企业在迈向更高发展阶段必须面对的考题。

资本市场期待“硬科技”成长

整体而言，恒坤新材上会不仅是公司资本化进程的关键一步，也是国产半导体材料自主攻坚的重要一环。其研发积累、财务表现和战略规划，均展示出进一步成长的可能性。

随着募投项目的推进和自主产品的占比提升，公司有望在更高端的芯片制造环节中打开空间。对于资本市场而言，这类深耕“硬科技”的企业，既是产业链安全的保障，也是长期投资价值的重要承载。

在行业加速国产替代的大背景下，恒坤新材的上市进程无疑备受关注。外界普遍期待，其能够通过即将到来的审议，展现出合规性与成长性的双重优势，成为科创板上又一支具有代表性的半导体材料力量。