世运电路(603920)聚焦汽车+AI 双驱动 产能扩充打开成长上限
8月26日，公司发布2025年中报。2025H1，公司营收实现25.79亿元，YoY+7.64%;归母净利实现3.84亿元，YoY+26.89%;毛利率和净利率分别为22.72%和14.38%。单季度2Q25来看，公司营收实现13.61亿元，YoY+4.55%，QoQ+11.83%;归母净利实现2.04亿元，YoY+5.23%，QoQ+13.59%;毛利率和净利率分别为22.75%和14.62%。
汽车产品矩阵逐步完善，成功导入多家头部企业。公司实现高速3阶/4阶HDI及HDI软硬结合板量产，并研发多款毫米波雷达PCB，产品矩阵不断完善。依托技术积累，公司成功导入吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等头部车企供应链，并通过电装、美蓓亚三美和海拉等国际Tier1的认证，叠加北美新能源补贴退坡刺激及大客户新车型放量，带动公司业绩弹性预期。
拓展人工智能领域，客户导入顺利。公司通过OEM方式进入英伟达、AMD供应链实现量产交付。此外，公司获得人形机器人客户F公司新产品定点，并获得国内头部客户新一代项目定点;公司在低空飞行器领域与国内外客户合作顺利推进，目前推进小批量交付;公司为AI智能眼镜头部客户提供一站式供应，海外M客户项目已量产，国内头部A客户进入认证阶段。
两大生产基地即将落地，扩产打破产能瓶颈。公司规划建设泰国工厂和鹤山新制造基地，泰国工厂一期规划产能100万平方米/年，产品包括高多层和中高阶HDI，预计2025年末投产。鹤山新制造基地规划产能66万平方米/年，产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI，预计2025年下半年建设，2026年中投产。
我们预测公司2025—2026年归母净利8.62/11.67亿元，对应PE为30x/22x，给予公司2026年25x估值，对应目标价41元，维持“买入”评级。