截至2025年9月5日收盘，微导纳米（688147）报收于38.41元，较上周的42.39元下跌9.39%。本周，微导纳米9月1日盘中最高价报45.3元。9月4日盘中最低价报36.63元。微导纳米当前最新总市值177.13亿元，在光伏设备板块市值排名23/64，在两市A股市值排名1039/5152。

本周关注点

• 来自机构调研要点：半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。
• 来自公司公告汇总：“微导转债”收盘价218.616元/张，较票面溢价118.616%。
• 来自机构调研要点：2025年上半年半导体设备收入19,353.64万元，同比增长27.17%。
• 来自公司公告汇总：LI XIANG先生因个人原因辞去董事、副总经理及联席CTO职务。
• 来自公司公告汇总：截至2025年8月31日，公司已支付回购金额79,526,891.92元。

2025年上半年，公司实现营业收入104,994.82万元，同比增长33.42%；半导体设备收入19,353.64万元，同比增长27.17%，占主营业务收入比重提升至18.45%。半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。归属于母公司所有者的净利润19,236.06万元，同比增长348.95%；扣除非经常性损益的净利润13,636.47万元，同比增长1,090.38%。

iTomic HiK系列、iTomic MeT系列LD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单；iTomic PE系列LD设备取得多家重要客户订单；iTronix PE系列CVD设备获得先进封装领域重要客户订单；iTronix LP系列CVD设备实现关键工艺突破并获重复订单。

LD设备已覆盖主流薄膜材料及工艺，High-k材料、金属化合物薄膜实现产业化应用；CVD设备在硬掩膜等关键工艺实现突破，进入存储芯片量产线。

先进封装领域，公司推出50~200°C超低温薄膜沉积工艺方案；iTronix PE系列CVD设备已取得重要客户订单，验证顺利。

iTomic Spatix系列空间型LD设备单批次可处理12片晶圆，适用于存储芯片高产能需求，支持High-k、金属、多元掺杂等薄膜沉积，应用于3D NAND/DRAM/新型存储MIM结构。

公司已获得逻辑、存储、先进封装、化合物半导体和新型显示领域多家国内知名厂商订单，并与主流厂商及验证平台开展技术验证。

截至2025年6月30日，研发人员349人，占员工总数28.05%；超过60%研发投入集中于半导体领域，重点覆盖逻辑、存储、先进封装、新型显示器、化合物半导体等方向。

可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”正积极推进，将提升生产能力与研发转化能力，缓解产能瓶颈。

公司公告汇总

LI XIANG先生因个人原因辞去公司董事、副总经理、联席CTO及核心技术人员职务，其辞职不影响董事会正常运作。其直接持有公司股份20,158,464股，承诺遵守股份管理规定。工作已交接完毕，签署保密协议，无知识产权纠纷。公司研发体系完备，现有团队可支撑持续研发。保荐人认为该变动不会对公司经营、技术及竞争力造成重大不利影响。

中信证券核查认为，LI XIANG（李翔）离职后不再担任公司任何职务，亦不再认定为核心技术人员。其参与研发的知识产权归属公司，无职务成果纠纷。公司研发项目正常推进，将持续加强人才建设。此次变动未对公司生产经营和研发实力造成重大不利影响。

实际控制人王燕清、倪亚兰、王磊及控股股东西藏万海盈确认，除已披露信息外，不存在应披露未披露的重大事项，亦无处于筹划阶段的重大事项。在可转债异常波动期间，未买卖“微导转债”。

“微导转债”连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超30%，构成交易异常波动。截至2025年9月1日，收盘价为218.616元/张，较票面溢价118.616%，转股溢价率63.34%。公司提醒投资者注意交易风险、估值风险和赎回风险。

截至2025年8月31日，公司累计回购股份2,901,842股，占总股本0.63%；回购价格区间为23.66元/股至30.70元/股；已支付总金额79,526,891.92元（不含交易费用）。回购价格上限因权益分派调整为不超过42.72元/股。回购进展符合既定方案。

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