中兴通讯申请通流装置以及 PCB 装置专利，缓解 PCB 板的通流压力
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2025-05-15 10:18:19
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金融界 2025 年 5 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，中兴通讯股份有限公司申请一项名为“通流装置以及 PCB 装置”的专利，公开号 CN119921154A，申请日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显示，本发明提供一种通流装置以及 PCB 装置。通流装置用于 PCB 板，通流装置包括：线缆组件，线缆组件包括并排且相互绝缘设置的多条线缆，线缆组件设置于 PCB 板的上方；两个转接组件，两个转接组件分别连接于线缆组件的两端，多条线缆的两端均连接于相应的转接组件，两个转接组件用于将线缆连接于 PCB 板。本实施例中的通流装置，利用线缆组件进行通流，以分担 PCB 板上的部分电流，缓解 PCB 板的通流压力，并通过位于线缆组件两端的转接组件实现线缆组件和 PCB 板的连接，使得可以在不增加 PCB 板的层数的情况下满足其通流需求。
天眼查资料显示，中兴通讯股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本478353.4887万人民币。通过天眼查大数据分析，中兴通讯股份有限公司共对外投资了105家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息1872条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可196个。
来源：金融界
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