中兴通讯申请通流装置以及 PCB 装置专利,缓解 PCB 板的通流压力
创始人
2025-05-15 10:18:19
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金融界 2025 年 5 月 5 日消息,国家知识产权局信息显示,中兴通讯股份有限公司申请一项名为“通流装置以及 PCB 装置”的专利,公开号 CN119921154A,申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示,本发明提供一种通流装置以及 PCB 装置。通流装置用于 PCB 板,通流装置包括:线缆组件,线缆组件包括并排且相互绝缘设置的多条线缆,线缆组件设置于 PCB 板的上方;两个转接组件,两个转接组件分别连接于线缆组件的两端,多条线缆的两端均连接于相应的转接组件,两个转接组件用于将线缆连接于 PCB 板。本实施例中的通流装置,利用线缆组件进行通流,以分担 PCB 板上的部分电流,缓解 PCB 板的通流压力,并通过位于线缆组件两端的转接组件实现线缆组件和 PCB 板的连接,使得可以在不增加 PCB 板的层数的情况下满足其通流需求。

天眼查资料显示,中兴通讯股份有限公司,成立于1997年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本478353.4887万人民币。通过天眼查大数据分析,中兴通讯股份有限公司共对外投资了105家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息1872条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可196个。

来源:金融界

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