截至2025年9月12日收盘，康强电子(002119)报收于16.54元，上涨0.92%，换手率2.68%，成交量10.05万手，成交额1.65亿元。

董秘最新回复

投资者： 康强电子成立先进封装材料事业部 布局后摩尔时代新赛道康强电子2025年08月29日 公司动态 芯片作为信息技术的核心基石，其发展一直遵循着摩尔定律。然而，当传统制程工艺逼近物理极限，摩尔定律的步伐开始放缓，先进封装技术正成为芯片性能提升的新引擎，后摩尔时代来临。为顺应后摩尔时代市场需求，更好地服务客户这是真的？

董秘： 尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！

投资者： 公司的产品引线框架、键合丝是集成电路封测的重要基础材料，下游封装产品应用非常广泛，包括航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、人工智能、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。介绍一下在6G及航空，军工，人工智能的应用情况？

董秘： 尊敬的投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，下游应用领域广泛，覆盖通信设备、汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源等领域。谢谢关注！

投资者： 贵司在5G，6G通信方面提供了什么产品？

董秘： 尊敬的投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，下游应用领域广泛，覆盖通信设备、汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源等领域。谢谢关注！

投资者： 请介绍下新成立的先进封装材料事业部将整合公司研发、生产及市场资源，与公司客户密切合作，整合产业链资源，重点攻关电子通信、人工智能、汽车电子、高性能计算等新兴应用领域所需的先进封装材料，逐步构建完整产品矩阵，为公司开拓新的增长空间。

董秘： 尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月12日主力资金净流入681.1万元，显示主力对康强电子的积极介入。

9月12日主力资金净流入681.1万元；游资资金净流出507.11万元；散户资金净流出174.0万元。

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