爱利彼半导体取得钎焊设备及用于半导体加热盘加工的焊接工艺专利
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2025-05-20 10:05:21
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种钎焊设备及用于半导体加热盘加工的焊接工艺”的专利，授权公告号CN119175421B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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