瑞之辰申请基于MEMS金属封装的差压传感器专利，能对两侧面的压力同时进行感应并准确获取差压
创始人
2025-05-20 10:34:16
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“基于MEMS金属封装的差压传感器”的专利，公开号CN120008797A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于MEMS金属封装的差压传感器，该差压传感器包括第一感应膜片、第二感应膜片及基板；基板夹设于第一感应膜片与第二感应膜片之间；基板上设有对第一凹腔与第二凹腔进行连通的导通孔；传感芯片设置于基板的一侧并对导通孔的一端进行盖合，传感芯片与基板组合并对内部空间进行分隔，形成第一充油腔体及第二充油腔体；第一充油腔体及第二充油腔体内均注入油；基板设置传感芯片的一侧面还设置有电路芯片；电路芯片与传感芯片及基板表层设置的信号传输引脚之间均通过金属引线进行电连接。上述差压传感器，通过两个感应膜片分别感应两侧的压力并传导至传感芯片进行差压感应，能对两侧面的压力同时进行感应并准确获取差压。
天眼查资料显示，深圳市瑞之辰科技有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞之辰科技有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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