瑞财经 王敏 9月18日,据光源资本消息,江西磐盟半导体科技有限公司(以下简称“磐盟半导体”)宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由银河资本领投,擎领资本跟投,光源资本担任独家财务顾问。
据悉,此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模。
磐盟半导体成立于2021年,由全球前三大半导体晶圆制造厂核心人员领衔,专注于生产半导体级硅片,产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片。磐盟的核心技术在长晶、抛光。
据天眼查,磐盟半导体创始人为范桂林,直接持有公司64.32%股份,目前担任公司董事长、总经理。