今年的新一代旗舰芯片陆续登场，苹果的A19系列芯片，已搭载在iPhone 17系列上。而联发科的天玑9500旗舰芯片已发布完毕，vivo X300系列成功拿下全球首发，OPPO Find X9系列成为首批搭载。对比往年，无论是旗舰芯片还是旗舰机均有所提前，毕竟新机市场热度越来越高，竞争自然更加激烈。不少旗舰机，增加新版本、新技术、新功能，提升新机优势。

高通的新一代旗舰芯片官宣，在9月25日全新发布，处理器型号为第五代骁龙8至尊版，性能自然超过上一代。核心内容重点升级，比如CPU/GPU性能、AI算力、工艺制程、闪存速度等方面，同比更上一层。对标天玑9500旗舰芯片，多方面相近，尤其是工艺制程、全大核架构等，不愧是两大旗舰芯片。仅从搭载率上，预计高通继续领先，已有多家手机品牌预热。

据曝光，第五代骁龙8至尊版的工艺制程为第三代3nm，CPU采用2+6全大核架构设计，分别是2个4.61GHz的超大核、6个3.63GHz的大核，同比双提升，性能更高。GPU为Adreno 840，性能与能效同步提升，对光线追踪和图形渲染进行强化，助力各大游戏实现高帧率、高画质。AI方面，支持端侧实时生成式AI，让AI功能更流畅。作为新一代旗舰芯片，自然是全方位升级，助于各大新机运行。

小米新一代旗舰机成为芯片的全球首发，已经在预热的路上，三大版本一起出击，围绕着旗舰配置和高端影像方面。其中的标准版本多方面预热，拥有一块6.3英寸的超椭圆角直屏，边框仅1.18mm超窄。外观设计有所微调，熟悉的四微曲包裹式中框，后置采用玻璃镜组，红米K70系列的风格。机身重量控制在191g，还是可以的，厚度暂时没有公布。

其余两大版本是小米17 Pro、小米17 Pro Max，进行了重新命名。新机外观迎来重大改变，尤其是后置摄像头组，拥有一块妙享背屏+两大摄像头，而另一颗摄像头在外设。曾经的小米11 Ultra，后置摄像头组同样拥有一块小屏幕，只是设计有所不同。或许，新机的外观设计是反复突破，让机身更有新鲜感，再加上组件效果，实现内外结合，提升整机体验。

除了小米17系列，还有不少新机搭载第五代骁龙8至尊版，比如iQOO 15、真我GT8 Pro等新机，预计在10月份发布。据曝光，小米新机拥有独占期，所以搭载第五代骁龙8至尊版的其它新机，需要等待一段时间，预计在10月中下旬陆续发布。优秀的新机，不怕等待，毕竟10月初是假期，自然没有新机推出，所以大部分新机集中在10月中下旬发布。

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