上海擎宜半导体取得封装后半导体芯片快速测试设备专利，可实现对芯片的翻面
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2025-05-20 15:07:01
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海擎宜半导体有限公司取得一项名为“一种封装后半导体芯片快速测试设备”的专利，授权公告号CN222882804U，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本实用新型公开的属于芯片测试技术领域，具体为一种封装后半导体芯片快速测试设备，包括测试台、夹持机构和驱动机构，所述测试台的顶部固定设置有放置台，所述放置台的顶部呈阵列式开设有多个用于放入芯片的放置槽。该实用新型将需要测试的芯片逐个放入放置槽的内腔，芯片可以沿着圆弧过渡被卡在前后的两个夹板之间的中部，弹簧推动夹板夹持芯片前后两侧，花键杆沿着花键槽前后方向移动，调节检测板的高度对芯片的一面进行检测，检测完毕后检测板复位，再启动伺服减速电机带动驱动杆转动，通过蜗杆和蜗轮带动全部的后转杆转动，依次带动全部的芯片转动，从而实现对芯片的翻面，最后，再通过调节检测板的高度对芯片的另一面进行检测。
天眼查资料显示，上海擎宜半导体有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海擎宜半导体有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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