证券之星消息，2025年9月26日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年9月26日接受机构调研，华泰证券参与。

具体内容如下：

问：请介绍公司2025年半年度经营业绩情况。

答：2025年上半年，在人工智能技术革新的驱动下，电子电路行业持续显现出结构性增长机会。报告期内，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。上述变动主要得益于公司把握I算力升级、存储市场暖和汽车电动智能化增长机遇，实现了三项主营业务收入的同比增长。与此同时，得益于I加速卡、服务器及相关配套产品等需求持续提升，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，产品结构持续优化，助益利润同比提升。

问：请介绍2025年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。PCB产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

答：2025年上半年，PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。PCB业务把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。营收层面的增长贡献主要为I加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比进一步提升；400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升，有线侧占比增加；以及汽车电子需求增长。毛利率在营收规模增加、产能利用率相对高位、产品结构优化的情况下亦有所提升。

问：请介绍2025年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。

答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片类封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

2025年上半年，封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。公司封装基板业务把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。

问：请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。

答：公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。

问：PCB新产能建设情况。

答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目均设有工厂。PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线；同时，公司也通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能。

问：请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。

答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BG产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。

问：请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。

答：伴随I技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、I加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。

深南电路（002916）主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。

深南电路2025年中报显示，公司主营收入104.53亿元，同比上升25.63%；归母净利润13.6亿元，同比上升37.75%；扣非净利润12.65亿元，同比上升39.98%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入56.71亿元，同比上升30.06%；单季度归母净利润8.69亿元，同比上升42.92%；单季度扣非净利润7.8亿元，同比上升37.22%；负债率42.49%，投资收益328.97万元，财务费用2140.04万元，毛利率26.28%。

该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级14家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为229.91。

以下是详细的盈利预测信息：

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