半导体元件工业申请光学传感器封装专利，防止湿气到达该传感器管芯
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2025-05-20 18:34:06
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“光学传感器封装”的专利，公开号CN120018605A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本申请涉及光学传感器封装。一种光学传感器模块包括保护传感器管芯的玻璃盖和用于固定该玻璃盖的周边框。该周边框可以将该玻璃盖保持在悬置于该传感器管芯上方并通过空气间隙与该传感器管芯间隔开的位置中。环氧树脂对该周边框和该封装之间的该玻璃盖进行密封。该周边框的添加为湿气和气体渗透创造了更长的路径长度，防止湿气到达该传感器管芯，同时允许光进入该传感器管芯。
来源：金融界
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