金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“改善CMOS图像传感器性能的器件”的专利,公开号CN120018608A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本发明提供一种改善CMOS图像传感器性能的器件,包括像素单元;像素单元包括:光电二极管与浮动扩散节点均位于(100)晶面/<110>晶向的衬底中,传输管固定于衬底上表面,正对光电二极管与浮动扩散节点之间,传输管沟道方向为<100>晶向,以提升电子传输速度;光电二极管通过传输管与浮动扩散节点连接;在浮动扩散节点靠近沟道区域增加的离子注入层,以形成电势梯度,提升电信号的传输效率。本发明将像素单元中传输管沟道方向变为<100>晶向,提升电子传输速度;通过增加离子注入层,形成电势梯度,提升电信号的传输效率。
天眼查资料显示,华虹半导体(无锡)有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体(无锡)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2912次,专利信息1654条,此外企业还拥有行政许可117个。
来源:金融界