同欣电子申请集成式传感器封装结构专利 公开一种集成式传感器封装结构
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2025-05-20 19:38:04
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“集成式传感器封装结构”的专利，公开号CN120018641A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开一种集成式传感器封装结构。所述集成式传感器封装结构包含一基板、设置于所述基板的多个传感器模块及设置于所述基板的多个光学模块。各个所述传感器模块包含一感测芯片、围绕所述感测芯片的一框体及设置于所述框体的一透光件。所述透光件、所述框体及所述基板共同包围形成有一封闭空间，并且所述感测芯片是设置于所述封闭空间。各个所述光学模块包含围绕于其中一个所述传感器模块的一框架及安装于所述框架的至少一透镜。至少其中一个所述传感器模块的所述感测芯片的厚度不同于另一个所述传感器模块的所述感测芯片的厚度。
来源：金融界
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