2025年9月30日，帝奥微(688381)发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金方式购买荣湃半导体（上海）有限公司（下称“荣湃半导体”或“标的公司”）股权。公司已与标的公司主要股东董志伟签署收购意向协议。本次交易不会导致实际控制人变更，不构成重组上市。标的公司估值、交易金额、发行股份及支付现金比例等内容暂未确定，无法确定本次交易是否构成重大资产重组或关联交易。

标的公司主业为模拟芯片设计与研发

据荣湃半导体官网资料，标的公司成立于2017年，专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发，产品包括数字隔离器，隔离接口（CAN，RS485），隔离采样（放大器，ADC），隔离驱动（MOSFET，IGBT，SiC）等全系列隔离产品。广泛应用于光伏、储能、充电桩、电动汽车、工业控制、数字电源、智能电器等领域。其凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），斩获多项隔离领域发明专利。相较于光耦、iCoupler，OOK等隔离技术，它具有功耗更低、速度更快、噪声更低等优势，实现了国产隔离芯片的突破。

在汽车电子应用领域，荣湃半导体的车规级芯片已广泛应用于各大新能源汽车和传统汽车厂商的BMS、动力总成和域控；在能源电源领域，其驱动类、接口类、隔离类产品已广泛应用于储能等各大头部客户；在工业控制领域，其产品已广泛应用于伺服电机和安防系统领域，为客户提供高可靠性的一站式隔离解决方案，具体应用场景涵盖智能电表、PLC以及伺服电机驱动器；在消费电子领域目前涉及商用变频空调场景。

标的公司聚焦泛能源和汽车电子等高壁垒市场

据资料，荣湃半导体曾获2022年上海市“专精特新”企业和上海市“科技小巨人”，2023年荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号。小米产投、北汽产投等曾参与荣湃半导体的A+轮融资。

记者从荣湃半导体的公众号文章了解到，标的公司2025年第一季度出货量同比增长40%，未来2到3年的产品规划将持续在隔离器件细分领域深耕，构建完善的隔离技术生态体系。标的公司将持续聚焦泛能源和汽车电子等高壁垒市场，深耕关键头部客户，坚定海外市场拓展，目标成为泛能源和汽车电子领域占据领导性地位的完整芯片解决方案提供商。

并购是模拟芯片行业做大做强的关键手段

华创证券在6月30日发布的模拟芯片行业研报中分析，模拟芯片作为典型的“长尾”产品市场，单一企业难以凭借单一品类建立全面竞争力，并购是模拟芯片行业做大做强的关键手段。近年来国内厂商也加快了并购整合的步伐，通过横向并购补齐产品链，有望推动市场从分散走向集中，推动模拟芯片产业链走向高质量发展。

业内人士分析称，帝奥微和标的公司同属于模拟芯片设计行业，双方在产品品类、技术和研发、市场和客户资源、产品销售和供应链融合等方面有较强的协同效应。