金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“半导体定位冶具及半导体设备”的专利,授权公告号CN222883492U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种半导体定位冶具及半导体设备。半导体定位冶具包括承载盘,冶具主体,至少一个传感器及控制器;冶具主体放置于承载盘上,用于晶圆的定位;传感器位于冶具主体外侧,用于在检测到承载盘内放置有冶具主体的情况下生成第一感应信号,及还用于在未检测到承载盘内放置有冶具主体的情况下生成第二感应信号;控制器与传感器连接,控制器用于在接收到第一感应信号或第二感应信号的情况下,生成对应的控制指令。上述半导体定位冶具,能够实现对承载盘上的半导体定位冶具是否取走的准确判断,并通过控制器实现在半导体定位冶具是否取走的不同条件下,生成对应的不同控制指令,从而避免忘记取走半导体定位冶具所导致的设备宕机。
天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1818次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1090条,此外企业还拥有行政许可191个。
来源:金融界