荷兰政府对闻泰科技下手,遭“锁喉”子公司安世半导体前世今生
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2025-10-12 21:05:08
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图源:视觉中国

蓝鲸新闻10月12日讯(记者 翟智超)10月12日,闻泰科技(600745.SH)一纸公告搅动半导体行业神经。

据公司公告披露,荷兰政府9月30日发出指令,要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体对资产、知识产权等进行调整,为期一年。

与此同时,安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权,要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。荷兰企业法院即时生效了几项紧急措施,包括暂停张学政作为CEO的职权。

安世半导体陷入管控

公司公告显示,近期,公司子公司安世半导体以及安世半导体控股(合称“安世”)收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令(Order)和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭(简称“企业法庭”)的裁决。

荷兰时间2025年9月30日,荷兰经济事务与气候政策部对安世下达部长令(Order),要求安世及其下属所有子公司、分公司、办事处等全球30个主体对其资产、知识产权、业务及人员等不得进行任何调整,有效期为一年。

目前安世日常经营仍在持续运转,但受上述部长令(Order)和企业法庭裁决的影响,短期内将面临决策链条临时变更/延长、资源配置灵活度下降等情况,可能会对企业运营效率形成一定影响。公司对安世的控制权暂时受限,公司作为股东的经济收益权仍不受影响。公司股票及可转换公司债券将自10月13日开市起复牌,公司可转换公司债券“闻泰转债”恢复转股。

与此同时,安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权,要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。

荷兰时间2025年10月6日下午,企业法庭安排开庭,并于荷兰时间2025年10月7日下午裁决,以下主要事项作为临时紧急救济,自紧急措施的裁决生效之日(即2025年10月7日)起至本案调查完成最终判决或者以其他方式结束:

暂停张学政在安世半导体控股的非执行董事和安世半导体的执行董事职务;

任命一位独立于安世的企业法庭指派的外籍人士担任安世半导体控股及安世半导体的非执行董事,拥有决定性投票权;同时裁定,该董事有权独立代表安世半导体控股及安世半导体;

将安世半导体的所有股份(减去一股)出于管理目的托管给稍后指定并公布的人员。

企业法庭做出的裁决直接导致裕成控股,除了保留的一股之外,暂时失去对安世半导体控股享有的剩余的99股的股东权利(如治理权和投票权等)。

实际上,这场突发管控并非孤立事件。此前2024年末,闻泰科技刚因被美国列入实体清单,导致原ODM业务采购受限进而加速剥离;2025年7月完成消费电子业务剥离后,公司已全面聚焦半导体赛道,安世半导体占其半导体业务的核心比重,此次管控无疑击中其战略转型的要害。

安世半导体前身为飞利浦半导体部门

闻泰科技成立于1993年,总部位于浙江嘉兴,是一家集研发设计与生产制造于一体的半导体企业,于2016年借壳中茵股份上市。公司业务主要涵盖半导体IDM、光学模组和通讯产品集成三大板块,在全球设有多座晶圆厂和封测厂。

尽管在2018年前后已成为全球智能手机ODM领域的龙头,闻泰科技仍面临核心元器件依赖进口的问题。与此同时,汽车电子化浪潮带动功率半导体需求快速上升。

基于此,闻泰科技选择在2019年收购安世半导体,其作为拥有百年历史的行业巨头(前身为飞利浦半导体部门),在分立器件、逻辑器件等领域位居全球前三,客户包括博世、华为等知名企业。

此举不仅能够弥补国内在标准器件领域的短板,还可借助其车规级技术切入汽车电子赛道,与自身消费电子业务形成产业链协同。在政策鼓励半导体产业自主可控的背景下,这场并购成为兼具商业价值与战略意义的必然选择。

由于安世半导体股权结构复杂,闻泰科技采取了创新的“两步走”收购策略:

第一步是通过竞拍LP份额抢占先机。2018年4月,闻泰科技通过全资子公司牵头组建买方团,以114.35亿元成功竞得安世集团上层最大基金股东的LP份额,为后续收购奠定基础。该笔融资整合了国联集成电路、格力电器等多方资本,采用“股权融资70.1亿元+债权融资45.15亿元”的并行方式,展现出强大的资本运作能力。

第二步则以多元支付方式实现全面控股。闻泰科技通过发行股份支付99.56亿元、现金支付99.69亿元,并借助境外银团贷款解决外汇需求,最终穿透持有安世集团79.98%的股权。这场交易不仅突破了跨境并购中的资金与合规障碍,也构建了“中方资本+全球技术”的整合范本。

并购完成后,尽管面临全球旅行限制等挑战,闻泰科技仍通过线上协作与全球实地办公相结合的方式,高效推进整合进程。2021年至2024年第三季度,安世半导体累计实现利润105亿元,并在半导体下行周期中展现出强劲的复苏能力。

财报显示,2025年上半年,闻泰科技营业收入 253.41亿元,同比下降24.56%;归属于母公司净利润 4.74亿元,同比增长237.36%。从业务结构来看,半导体业务收入78.25亿元,占比约30.9%,同比增长11.23%,毛利率37.89%,净利润12.61亿元;产品集成业务收入174.85亿元,占比约69.0%,净亏损6.85亿元,处于剥离过程中。

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