江西蓝芯微申请半导体IC封装设备专利，能使半导体IC更轻松脱落
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2025-05-15 10:42:57
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金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，江西蓝芯微半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体IC的封装设备”的专利，公开号 CN 119748752 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种用于半导体IC的封装设备，包括底座，底座顶部的内侧固定连接有电动推杆，底座内侧的上表面滑动连接有滑动件，底座的内侧设置有加热装置，电动推杆的输出端固定连接有注塑模具，注塑模具的上表面滑动贯通连接有注塑件，注塑模具的外表面呈对称固定连接有第一固定件，注塑模具外表面的一侧固定连接有电动滑轨，电动推杆电性控制连接于电动滑轨的内部，电动滑轨的内侧滑动连接有切割件，通过电动滑轨带动切割件向右滑动时能够将注塑件内残留的塑料切断，使半导体IC能够更轻松的从注塑模具内脱落，从而能够减少人工干预，使注塑机能够持续且高效地运行。
天眼查资料显示，江西蓝芯微半导体有限公司，成立于2021年，位于抚州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，江西蓝芯微半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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