合芯科技申请集成电路性能检查相关专利，大大提高集成电路设计效率_电子应用

合芯科技申请集成电路性能检查相关专利，大大提高集成电路设计效率

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2025-05-21 14:34:38

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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，合芯科技（苏州）有限公司、合芯科技有限公司申请一项名为“集成电路的性能检查方法、装置、计算机设备和存储介质”的专利，公开号CN120012674A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种集成电路的性能检查方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取对应所述集成电路的仿真准备数据和电路数据，其中，所述仿真准备数据包括电路检测节点的参数信息，所述电路检测节点位于电路元件的输入端和输出端；基于所述仿真准备数据和所述电路数据进行仿真，获取仿真结果，所述仿真结果包括各所述电路检测节点的仿真数据；基于所述仿真结果检测各所述电路检测节点的转换时间是否满足预设条件，其中，所述转换时间为高低电平状态切换过程的切换时间；输出不满足预设条件的电路检测节点的节点信息。采用本方法能够自动化检查电路数据，省略了手动检查步骤，大大提高了集成电路设计效率。

天眼查资料显示，合芯科技（苏州）有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析，合芯科技（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可13个。

合芯科技有限公司，成立于2014年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15825.139118万人民币。通过天眼查大数据分析，合芯科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息421条，此外企业还拥有行政许可23个。

来源：金融界

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