晶合集成获得发明专利授权：“光罩、光罩图案的生成方法、半导体结构及其制备方法”_电子应用

晶合集成获得发明专利授权：“光罩、光罩图案的生成方法、半导体结构及其制备方法”

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2025-11-01 04:06:46

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“光罩、光罩图案的生成方法、半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202511055027.5，授权日为2025年10月31日。

专利摘要：本申请提供了一种光罩、光罩图案的生成方法、半导体结构及其制备方法，所述光罩具有沿第一方向间隔排布的多个预设曝光区；相邻预设曝光区之间设置有第一遮光区；所述预设曝光区或所述第一遮光区具有第一方向上的宽度，以及沿第二方向延伸的长度；所述长度大于所述宽度；其中，所述预设曝光区包括沿所述第二方向间隔排布的多个目标曝光区；相邻目标曝光区之间设置有第二遮光区；所述第二遮光区的尺寸小于所述光罩的最小特征尺寸。通过在光罩的预设曝光区的长度延伸方向上间隔设置多个亚分辨率的第二遮光区，使得曝光后得到的光刻胶图形结构在与第二遮光区相对应位置处的底部较宽，从而能够提升光刻胶图形结构的稳定性，改善倒线问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权316个，较去年同期增加了40.44%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目631次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1406条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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