10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海举行，大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。

上证报中国证券网讯（记者 郑维汉）10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海举行，大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。

芯和半导体创始人、总裁代文亮在主题演讲中深度解读EDA与AI融合的行业趋势。他表示，半导体行业正迎全方位变革：一方面，AI大模型训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限，Chiplet先进封装成延续算力增长关键，倒逼EDA工具从单芯片设计拓展至封装级协同优化，具备跨维度系统级设计能力；另一方面，AI数据中心设计已成覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程，EDA行业需通过技术重构与生态整合，推动设计范式从DTCO升级为全链路STCO，实现从芯片到系统的能力跃迁。

代文亮还表示，凭借在Chiplet、封装与系统领域的长期积淀及多物理场仿真分析的技术优势，芯和半导体已在“芯片到系统全栈EDA”领域建立先发优势，并通过全面引入AI智能体，全方位支撑AI算力芯片、AI节点Scale-Up纵向扩展与AI集群Scale-Out横向扩张，保障AI算力稳定输出。此外，芯和首次在EDA中加入“XAI智能辅助设计”核心底座，从建模、设计、仿真、优化等多方面赋能，推动EDA从传统“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，大幅提升设计效率，标志着国产EDA正式跨入AI时代。

大会上，芯和半导体正式发布Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖三大核心平台——Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台，全面对标AI硬件设施设计从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热挑战，并通过六大行业解决方案——Chiplet先进封装解决方案、射频解决方案、存储解决方案、功率解决方案、数据中心解决方案、智能终端解决方案实现全方位部署和落地。