光莆股份：布局传感器集成封装与混合封装技术领域
创始人
2025-05-21 17:03:19
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金融界5月21日消息，有投资者在互动平台向光莆股份提问：贵公司和汉威科技相比产品上有哪些异同？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司在光电传感器领域已经形成“半导体光集成传感器封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的业务闭环。在传感器件封测领域，公司依托30年扎实的透明封装经验沉淀，不断加大对光集成传感器封测技术“卡脖子”环节的投入，前瞻性地积极布局传感器集成封装与混合封装技术领域，主打国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光传感器以及生物识别传感器，持续发力拓展光电传感产品的3D/叠Die等极具创新性的封装关键工艺；在智能传感器模组领域，公司用半导体封测技术+光集成传感技术替代化学传感技术，深化拓展传感器模组的创新应用，推出的“气体检测和生命体征检测一站式家庭安全防护传感器”出口海外。感谢您的关注！
来源：金融界
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