专注集成电路封装基板，芯承半导体完成数千万元A轮融资
创始人
2025-11-03 12:35:05
0次
投资界11月3日消息，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板；公司核心管理团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验。
公司专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FC CSP(芯片尺寸封装)和FC BGA(球栅阵列封装)基板。公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)和SAP(半加成法)等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产。公司已通过ISO9001，ISO14001，IATF16949等体系认证；推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，已得到众多主流半导体客户的认可。
目前，公司已经与国内外众多头部半导体封装测试公司以及芯片设计公司开展合作，已合作的客户数量超过100家。射频芯片封装用基板、存储芯片封装用CSP基板、处理器芯片封装用FCCSP基板和800G光模块封装基板产品等进入批量量产阶段。
相关内容
热门资讯
怎么选电力稳压器 多场景适配要...
电力稳压器的核心作用 在日常生产生活中，电网电压往往会因为负载变化、线路干扰等因素出现波动，这种波动...
ETF午评 | 半导体板块回调...
A股三大指数早盘涨跌不一，截至午盘，上证指数涨0.43%，深证成指跌0.24%，创业板指跌0.82%...
芯片概念股走弱，科创芯片ETF...
芯片概念股走弱，中微公司跌超7%，澜起科技跌超6%，拓荆科技跌超5%。 受盘面影响，科创芯片ETF跌...
PCB概念持续走高
华正新材涨停，此前金安国纪涨停，鹏鼎控股、南亚新材、宝鼎科技跟涨。 (本文来自第一财经)
商络电子：暂未涉及电子布相关业...
商络电子今日在互动平台表示，公司为 电子元器件分销商，暂未涉及电子布相关业务。
每周股票复盘：强达电路（301...
截至2026年6月18日收盘，强达电路（301628）报收于120.73元，较上周的108.74元上...
每周股票复盘：乾照光电（300...
截至2026年6月18日收盘，乾照光电（300102）报收于24.62元，较上周的23.22元上涨6...
浙江冠宇申请锂离子二次电池专利...
国家知识产权局信息显示，浙江冠宇电池有限公司申请一项名为“一种锂离子二次电池”的专利，公开号CN12...
量子芯云申请支持多层次混合重构...
国家知识产权局信息显示，量子芯云（北京）微电子科技有限公司申请一项名为“一种支持多层次混合重构的晶圆...
芯片股狂欢周！美股基金流入创新...
本周，芯片股再次成为了全球股市的焦点。 受益于美伊签署谅解备忘录，霍尔木兹海峡恢复通航，缓解全球通胀...