人民财讯11月7日电,兆驰股份近日接受机构调研时表示,公司25G DFB激光器芯片已具备量产能力,2.5G光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主;计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。此外,公司布局基于Micro LED的“宽而慢”下一代光通技术路径,加大对Micro LED光互连技术的研发投入,致力于解决AI部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。
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