思波微申请半导体封装焊点缺陷检测系统及其检测方法专利，有效提高半导体封装焊点缺陷检测的精度和灵敏度
创始人
2025-05-21 20:38:28
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，武汉思波微智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装焊点缺陷检测系统及其检测方法”的专利，公开号CN120009398A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请属于电子封装缺陷检测技术领域，具体公开了一种半导体封装焊点缺陷检测系统及其检测方法，该系统包括：红外激励模块和超声信号处理模块；待测封装样片在检测时设置在红外激励模块的激光出射光路上，且位于超声信号处理模块的探测焦点区域；红外激励模块利用输出的红外激光扫描待测封装样片，以对待测封装样片的内部结构进行热激励，第一产生超声信号；超声信号处理模块在红外激励模块进行扫描时，同步探测待测封装样片上各个扫描位置点所产生的第一超声信号，并基于各个扫描位置点的第一超声信号确定待测封装样片的焊点缺陷检测结果。
天眼查资料显示，武汉思波微智能科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本282.6087万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉思波微智能科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条。
来源：金融界
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