“原来芯片是这样制造出来的！”11月16日，电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台迎来了一群特别的小学员——来自成都及川内多地的50余名中小学学生代表走进这里，开展“芯怀天下，强国有我”主题实践活动。

据了解，该活动由电子科技大学集成电路科学与工程学院与北京大学深圳系统芯片设计重点实验室联合组织。活动旨在落实教育等七部门共同印发的《关于加强中小学科技教育的意见》文件精神与要求：“推动高校、科研院所、科技企业等开放优质科技资源，打造‘行走的课堂’，让青少年在实践中感受科技魅力”。

活动通过沉浸式科研体验，引导青少年近距离感受集成电路领域的前沿科技。在科研人员的引导下，学生们依次参观了平台的集成电路设计自动化（EDA）实验室、半导体工艺洁净室、芯片可靠性测试平台等核心区域，近距离观察了芯片从设计、流片到封装测试的全流程。

活动中，电子科技大学集成电路科学与工程学院钟志亲副教授以“一粒沙·一块‘芯’·一个国：芯片里的科技与担当”为题，从“沙子如何变成芯片”的微观视角切入，用生动比喻讲解了硅材料提纯、晶体生长、光刻蚀刻等核心工艺，揭示“指甲盖大小的芯片可集成百亿晶体管”的技术奥秘。他鼓励学生努力学习，做一个“有理想”、”有格局”的有为青年。

讲座结束后，学生们走进电子科技大学博物馆，在“集成电路与微电子技术”展区，通过“芯片解剖显微镜”直观观察不同年代芯片的内部结构，从早期8位微处理器到如今的3D堆叠芯片，感受技术迭代的飞速发展；在“信息通信发展史”区域，老式电子管收音机、我国自主研制的第一代卫星通信地面站模型等实物展品，让学生们在触摸历史中理解“科技自立”的实践意义，不少同学在“芯片卡脖子技术攻关时间轴”互动屏前驻足，通过拖拽操作深入了解我国突破关键技术的奋斗历程。

据悉，电子科技大学集成电路科学与工程学院依托电子科技大学“电子科学与技术”A+学科优势，拥有国家级集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院等平台，在集成电路设计、制造工艺、封装测试等领域形成了从基础研究到产业应用的完整体系。其牵头建设的“国家集成电路产教融合创新平台”，是教育部首批产教融合创新平台，已成为我国集成电路人才培养的核心基地之一。

而北京大学深圳系统芯片设计重点实验室作为我国集成电路领域的重要科研机构，聚焦人工智能芯片、物联网芯片等前沿方向，由北京大学与深圳湾实验室联合共建，拥有多名国家级人才领衔的科研团队，在低功耗芯片设计、先进封装技术等领域取得多项突破，为粤港澳大湾区集成电路产业发展提供了关键技术支撑。

两单位此次组织合作，既发挥了电子科技大学在西部电子信息产业中的引领作用，又融合了重点实验室的前沿科研优势，共同打造了高规格的青少年科技实践平台。

封面新闻记者 杨旭斌