金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,中兴通讯股份有限公司申请一项名为“一种盖板组件及其制备方法、光电设备”的专利,公开号CN120010069A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请公开了一种盖板组件及其制备方法、光电设备,所述盖板组件,本申请涉及光电技术领域,具体涉及一种盖板组件及其制备方法、光电设备。所述盖板组件包括:盖板主体以及散热板,所述盖板主体的材质为第一金属材质;所述散热板嵌设于所述盖板主体,所述散热板的材质为第二金属材质;其中,所述第一金属材质的熔点小于所述第二金属材质的熔点,所述第一金属材质的热导率小于所述第二金属材质的热导率。所述盖板主体是构成盖板组件的主要部分,其因为是采用熔点更低的第一金属材料,方便铸模成型为复杂的结构,例如卡扣等具有凹凸面的结构,所述散热板的材质采用热导率更好的第二金属,其能够增强盖板组件的散热性能。
天眼查资料显示,中兴通讯股份有限公司,成立于1997年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本478353.4887万人民币。通过天眼查大数据分析,中兴通讯股份有限公司共对外投资了104家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息1874条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可199个。
来源:金融界