小米自研3nm芯片，全球第四家，推动国产半导体发展
创始人
2025-05-22 11:07:32
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5月20日，雷军宣布小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1已大规模量产，小米将成全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片企业，此前已投入超135亿，团队超2500人。

玄戒O1采用第二代3nm工艺，晶体管达190亿个，性能逼近高通骁龙8 Gen3，能提升手机运算、图形处理等能力，还可降低功耗。这不仅助小米构建生态闭环、提升竞争力，也推动国产半导体发展。

来源：金融界

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