和众科技取得一种插接端子结构专利，接触电阻小
创始人
2025-11-25 15:36:31
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国家知识产权局信息显示，和众科技有限公司取得一项名为“一种插接端子结构”的专利，授权公告号CN 223583280 U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型采用了一种插接端子结构，包括其内部形成有插接通道的母端子，插接通道其一端上分布有插接口，插接通道上分布有若干个弹动件，若干个弹动件均包括与插接通道的通道壁分别连接的两侧端部、以及位于两侧端部之间的内延伸部，内延伸部延伸至插接通道内，通过将母端子上涉及插接通道与插接口，即公端子经插接口插入到母端子内后，母端子通过若干弹动件与公端子面接触，使得对现有的点接触方式进行替代之后，可使公、母端接头配合后其接触面积更大也使接触电阻小、导电率更高，同时也使温升也可得到一定的降低。
天眼查资料显示，和众科技有限公司，成立于2017年，位于温州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，和众科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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