华虹半导体无锡公司申请提升套刻量测稳定性的方法专利，显著提升套刻量测稳定性_电子应用

华虹半导体无锡公司申请提升套刻量测稳定性的方法专利，显著提升套刻量测稳定性

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2025-11-25 23:35:01

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国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“提升套刻量测稳定性的方法”的专利，公开号CN 121008451 A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种提升套刻量测稳定性的方法，用于解决因化学机械抛光等工艺导致套刻标记形貌不一致而引起的量测不准问题。该方法包括：提供设置有套刻标记的待测晶圆；对套刻标记的量测任务进行划分，得到至少两个量测子任务，并为所述量测子任务分别配置不同的量测光源；采用与各量测子任务相对应的量测光源执行量测，以获取各量测子任务的套刻数据；最后，合并计算所述套刻数据，以得到最终的套刻量测结果。所述量测任务的划分方式可以基于晶圆上的不同区域，或基于单一套刻标记的不同结构层。本发明通过为不同状态的标记部分匹配最优的光学条件，有效抑制了标记损伤的干扰，显著提升了套刻量测的稳定性和准确性。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2941次，专利信息1886条，此外企业还拥有行政许可117个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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